雄安交投领导参加2024年中国国际数字经济博览会
发布时间:2024-10-28
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作者:综合办公室
来源:翟博超 刘家玮

1025日,雄安交投党委书记、董事长杨祥赴正定参加“2024中国国际数字经济博览会”,雄安交投副总经理高辉、总经理助理张超陪同参加会议。

大会以“人工智能赋能产业发展”为主题,集中展示数字经济领域新技术、新产品、新平台、新模式、新场景。雄安交投控股企业--雄安百信科技公司与雄芯科技公司作为参会展商,通过产品演示、互动体验、现场洽谈等形式,综合展览公司前沿产品及创新理念。

杨祥参观了人工智能、大数据、云计算、区块链等多个领域的创新成果展览,并结合行业发展趋势,深入探讨雄安交投未来在信息技术、人工智能等方面的产业布局方向

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杨祥表示,本次数字经济盛会为企业搭建了开放共享的合作交流平台,公司要把握机遇,一是要切实做好自研产品与发展理念的宣传与推广,树立自身品牌形象,扩大业内外影响力。积极与其他展商对接,获取产品市场需求信息,高效促成业务合作。二是要坚持创新驱动引领,主动结合前沿产业动态,开拓研发思路,打造一系列智慧交通、智慧城市、智慧能源等方面应用场景。三是要聚焦战新产业与未来产业,筛选一批具有发展前景的潜力型企业,积极寻求股权、项目等多形式合作,持续夯实公司数字化产业板块,加快培育新质生产力,助力公司实现高质量发展。

战略投资部、综合办公室、雄安百信公司、雄芯科技公司等相关部门、企业负责人参加活动。